在新冠疫情和国际贸易形式不断变化的影响下，国内半导体产业的发展与突破正面临严峻的挑战。在此背景之下，以碳化硅、氮化镓为核心的第三代半导体材料，伴随着功率器件产业的景气度上升，逐步成为市场关注的热点。

　　半导体材料行业为技术密集型行业，产品研发周期长、研发难度高、研发投入大，产品工艺技术迭代较快。行业持续的技术升级与创新，也对各厂商的技术能力提出了更高要求。

　　近日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(以下简称“博蓝特”)科创板发行上市申请已问询。据公开资料显示，博蓝特主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用。公司表示，未来将进一步延伸产业链，主要拓展以碳化硅等为代表的第三代半导体材料相关领域方向。

　　作为第三代半导体材料，碳化硅具有能带宽、热导率高、电子的饱和漂移速度大、临界击穿电场高，以及介电常数低、化学稳定性好等特点，成为制作高温、高频、大功率、抗辐照、短波长发光及光电整合元件的理想材料。

　　由博蓝特生产的碳化硅衬底主要应用于电力电子功率器件外延支撑衬底，此类产品终端应用涵盖DC/DC逆变器、新能源汽车逆变器与充电桩、光伏逆变器、新基建中特高压输电、轨道交通。在新能源汽车、5G通讯等领域快速发展的驱动下，博蓝特将迎来发展良机。